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最後更新2024/02/01
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** 最新消息
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日  期:2013-01-25
發布單位:研究發展處
類  別:
標  題:工研院量測中心102年分包研究案申請通知

    

                                                                                                                   中華民國102125

聯絡人:蔡任貴

聯絡電話:271-7162

 

一、    財團法人工業技術研究院量測中心檢送「102年度分包研究規格內容(共8案)」資訊如下。

1

新型高靈敏橢偏儀系統設計於液晶參數/半導體薄膜之動態量測

2

戶外太陽光電系統性能衰減模型建立與分析

3

建立光柵訊號讀取模組微型化相關研究

4

超快光學顯微術之應用研究

5

三維晶圓鍵合(bonding)介面檢測技術研究

6

有機光感測元件之材料分析及製程方法評估

7

溫度與光度對草莓生殖生長之影響

8

草莓生殖生長物候實驗

 

二、    分包研究規格及受託對象資格說明如附檔,欲詳細了解內容,請先與該專題負責人聯繫,各專題負責人電話標示於各專案說明書最後面。

三、    符合參與資格且欲申請之教師,請於102219日(星期二)前備妥計畫書及光碟各2份送本處,俾利函送申請。

四、    敬送各學院、通識教育中心、師資培育中心、語言中心、公共政策研究所轉知所屬知悉並於本處網頁公告。

 

 

各學院、通識教育中心、師資培育中心、語言中心、公共政策研究所

 

 

 

 

 

研究發展處   敬啟



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* 附件檔案: * 來函公文 ( PDF ) / 分包研究規格說明 ( DOC )

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