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發佈日期:2019-07-09
更新日期:2019-07-09
類  別:
發布單位:資訊工程學系暨研究所

日商台灣迪恩士半導體科技 半導體設備軟體工程師招募

職缺說明:
  1. 設備機台的軟體安裝作業。
  2. 系統更新等自動化設備軟體相關對應。
  3. 機台 Log 的分析處理和後續異常追蹤。
  4. 須具備良好外語溝通能力,與日本總公司窗口聯繫
  5. 需配合加班或輪班。(加班費核實計算)
  6. 公司其他據點支援
  7. 具半導體設備軟體經驗尤佳
  8. 精通日語(JLPT N2 以上)

工作地點:
  • 新竹:新竹市東區高翠路 311 號
  • 台中:台中科學園區(台中市大雅區)
  • 台南:台南科學園區(台南市新市區)

薪資:面議(經常性薪資達四萬元以上)

請至以下連結投遞職缺
https://www.104.com.tw/company/at38dgg?jobsource=2018indexpoc


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