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求職專區
求職專區
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發佈日期:
2019-07-09
更新日期:
2019-07-09
類 別:
發布單位:
資訊工程學系暨研究所
日商台灣迪恩士半導體科技 半導體設備軟體工程師招募
職缺說明:
設備機台的軟體安裝作業。
系統更新等自動化設備軟體相關對應。
機台 Log 的分析處理和後續異常追蹤。
須具備良好外語溝通能力,與日本總公司窗口聯繫
需配合加班或輪班。(加班費核實計算)
公司其他據點支援
具半導體設備軟體經驗尤佳
精通日語(JLPT N2 以上)
工作地點:
新竹:新竹市東區高翠路 311 號
台中:台中科學園區(台中市大雅區)
台南:台南科學園區(台南市新市區)
薪資:面議(經常性薪資達四萬元以上)
請至以下連結投遞職缺
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